Selbstverständlich arbeitet Qualcomm bereits am nächsten Snapdragon-Prozessor der Oberklasse, nun gibt es bereits ein erstes Detail zum Snapdragon 845. Sicherlich sind in der Bewerbungsphase diverse Details über vergangene Jobs wichtig, doch manchmal kann man da auch schon das ein oder andere Detail zu viel verraten. Tatsächlich hat ein Senior Staff Engineer/Manager von Qualcomm auf LinkedIn vielleicht ein paar Details zu viel preisgegeben.
Woran hat dieser zuletzt gearbeitet? Am kommenden Snapdragon 845, welcher vermutlich in Flaggschiff-Smartphones ab 2018 verbaut sein wird. Qualcomm wird mit diesem SoC die nächste Stufe der eigenen LTE-Modems verbauen, laut diesen Infos das X20 Modem mit bis zu 1,2 Gbit/s im Downstream und Dual SIM VoLTE.
Zudem gibt es ein Carrier Aggregation (Nutzung mehrerer Frequenzblöcke) von bis zu 5 x 20 MHz, wie auch ein 4×4 MIMO für den Download von bis zu drei Carriers gleichzeitig.
Im aktuellen Snapdragon 835 kommt noch ein X16 Modem zum Einsatz, das „für den Hausgebrauch“ aber auch locker ausreicht. Ohnehin dürfte von diesem Fortschritt der Otto Normalverbraucher mit LTE-Smartphone kaum etwas merken.
[via Roland Q]
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