Xiaomi ist ganz oben angekommen, der für Smartphones und Gadgets bekannte Hersteller aus China baut nicht mehr nur Autos als neue Produkte, sondern jetzt auch noch eigene Chips bzw. Application-Prozessoren für hochleistungsfähige Mobilgeräte. Den Anfang macht der XRING 01, dieser Chipsatz wird direkt im Xiaomi 15S Pro und im Pad Ultra verbaut.
Xiaomi setzt hier auf insgesamt zehn Kerne und will damit Höchstleistung bieten und zugleich Energieeffizienz ermöglichen. Da ist von Cortex-X925 bis A520 alles dabei, gefertigt auf 3 Nm bei TSMC. Bei der GPU setzt man auf die Immortalis-G925 mit insgesamt 16 Kernen, die Grafikeinheit wurde im letzten Jahr von ARM eingeführt.
In allen Punkten vergleicht sich Xiaomi mit dem aktuellen Apple-Chip und schneidet natürlich besser ab. Generell ist aber zu sagen, dass ein vergleichbares Niveau schon eine Ansage wäre und ein starker Einstieg ins das Geschäft mit mobilen Chipsätzen (SoCs). Xiaomi verspricht außerdem ein erstklassiges Kühlsystem, das man etwa im Xiaomi 15S Pro mit dem XRING 01 einsetzt.
UWB steckt hier übrigens auch mit drin. Eine moderne Option zu NFC, die größere Distanzen zulässt und den Standort des Telefons exakt bestimmt. Xiaomi zeigte ein Beispiel: Während man bei NFC das Smartphone an einen bestimmten Punkt halten muss, kann man dank UWB das Gerät in der Tasche lassen und die Kommunikation mit dem Gegenstück, etwa einer gesicherten Tür, funktioniert „unsichtbar“.
Mit seinem ersten 3 Nm Chipsatz im eigenen Design, auch wenn die Kerne von ARM sind und die Fertigung ebenfalls in Auftrag gegeben wird, gesellt sich Xiaomi zu einer extrem kleinen Gruppe von Konzernen, die dazu bislang in der Lage sind: Qualcomm, Google, Apple und MediaTek.
Weil das neue Xiaomi 15S Pro wohl nicht zu uns kommt und „nur“ ein Telefon zum Jubiläum von Xiaomi ist, gehen wir darauf nicht näher ein.