Qualcomm bringt mit dem Snapdragon 670 bald einen neuen SoC, der auch für günstigere Smartphones zum Einsatz kommen soll. Doch gibt es dafür auch ein paar Neuerungen. Sicher ist aber jetzt schon, dass er ein LTE-Modem enthält, der in der Theorie (und ganz bestimmt nicht in Deutschland) bis zu einem Gigabit pro Sekunde Download ermöglicht. Vermutlich ist er zudem im 10-Nanometer-Verfahren gefertigt und orientiert sich damit am Snapdragon 835, dem besten Chip der letzten Generation. Vor allem der Stromverbrauch wird dadurch reduziert.
Die besondere Neuheit ist eine Veränderung der ARM big.LITTLE-Architektur. Statt zweier gleichwertiger Cluster mit derselben Anzahl an Kernen gibt es jetzt einen Hexa-Core- und einen Dual-Core-Verbund. Der Hexa-Core ist dabei der leistungsschwächere mit sechs ARM Cortex-A55-Kernen bei bis zu 1,7 GHz. Bei den beiden stärkeren handelt es sich um Cortex-A75-Kerne bei bis zu 2,6 GHz.
Zusätzliche Fähigkeiten belaufen sich natürlich auf Support von UFS-Speicher und eMMC-5.1-Flash sowie eine leistungsstarke Adreno-615-GPU, die auch starke Dual-Cam-Setups unterstützen dürfte. Wann genau der neue Chip in den ersten Geräten verbaut wird, ist noch nicht ganz klar. Glücklicherweise steht ja der MWC vor der Tür und dürfte bald Klarheit bringen. [Quelle WinFuture]
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