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Sony Xperia Z5-Serie mit Heat Pipes und Wärmeleitpaste gegen die Hitze

Denny Fischer

Veröffentlicht

am

2015-09-07 16_28_25

Warum setzt Sony eigentlich noch immer auf die Snapdragon 810-Plattform? Weil der japanische Hersteller offensichtlich eine Lösung für die zu hohe Hitzeentwicklung gefunden hat. Wie bei Desktop-Computern werden in den neuen Xperia Z5-Smartphones sogenannte Heat Pipes zum Ableiten der Wärme eingesetzt. Des Weiteren ist im Xperia Z5 Premium auch reichlich Wärmeleitpaste aufgetaucht, ebenfalls eher aus Computern mit Desktop-Prozessoren aber nicht von Mobilgeräten bekannt.

Die Verwendung von Heat Pipes ist übrigens nicht erstmalig bei Sony, die haben schon in früheren Geräten der Z-Serie auf eine derartige Kühlung gesetzt. Das hängt wohl generell mit dem Aufbau des Gehäuses zusammen, so würde ich zunächst vermuten.

Besonders viel Hitze entsteht gern bei der Aufzeichnung von 4K Videos, das ist in vielen Geräten der Fall. Sony hatte zuletzt im Xperia Z3+ allerdings generell Probleme damit, dass die Kamera bei diversen Spielereien recht schnell die Dienste quittierte.

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(via CultOfAndroid)

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