Sony Xperia Z5-Serie mit Heat Pipes und Wärmeleitpaste gegen die Hitze

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Warum setzt Sony eigentlich noch immer auf die Snapdragon 810-Plattform? Weil der japanische Hersteller offensichtlich eine Lösung für die zu hohe Hitzeentwicklung gefunden hat. Wie bei Desktop-Computern werden in den neuen Xperia Z5-Smartphones sogenannte Heat Pipes zum Ableiten der Wärme eingesetzt. Des Weiteren ist im Xperia Z5 Premium auch reichlich Wärmeleitpaste aufgetaucht, ebenfalls eher aus Computern mit Desktop-Prozessoren aber nicht von Mobilgeräten bekannt.

Die Verwendung von Heat Pipes ist übrigens nicht erstmalig bei Sony, die haben schon in früheren Geräten der Z-Serie auf eine derartige Kühlung gesetzt. Das hängt wohl generell mit dem Aufbau des Gehäuses zusammen, so würde ich zunächst vermuten.

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Besonders viel Hitze entsteht gern bei der Aufzeichnung von 4K Videos, das ist in vielen Geräten der Fall. Sony hatte zuletzt im Xperia Z3+ allerdings generell Probleme damit, dass die Kamera bei diversen Spielereien recht schnell die Dienste quittierte.

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(via CultOfAndroid)

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